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貼片電容又叫多層陶瓷電容,主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的,而陶瓷的特性比較易碎,所以,貼片電容受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋,在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn),主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)TDK一級(jí)代理商整個(gè)電容,于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋,這個(gè)道理和倒入開(kāi)水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
另外,在MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中,由于貼片電容和PCB的膨TDK代理脹系數(shù)不同,于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋,要避免這個(gè)問(wèn)題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線,如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝,TDK代理商然而事情總是沒(méi)有那么理想,烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免,比如說(shuō),對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí),只能手工焊接,樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工焊接,特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),必須手工焊接,修TDK中國(guó)代理理工修理電容時(shí),也是手工焊接,無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí),就要非常重視焊接工藝。
我們知道不管是什么電子元器件,只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量,尤其在大電流電路中,貼片電容,貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的,而在設(shè)計(jì)中,TDK一級(jí)代理商貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓,電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來(lái)考慮散熱率,所以電流及功率越大的貼片電容,表面積也是越大。
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在可以做幾百層甚至幾千層,每層都是微米厚,所以稍微變TDK電容代理形很容易產(chǎn)生裂紋,此外,在相同的材料,尺寸和耐壓性下TDK貼片電容MLCC,容量越高,層數(shù)越多,每層越薄,越容易斷裂,另一方面,在相同的材料,容量和耐壓性下,小型電容器要求每層介質(zhì)更薄,更容易斷裂,裂紋的危害是漏電,嚴(yán)重TDK電感代理時(shí)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)層間短路等安全問(wèn)題,而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題,有時(shí)候比較隱蔽,電子設(shè)備出廠檢查時(shí)可能找不到,直到客戶端才正式暴露,所以防止TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。
當(dāng)TDK貼片電容MLCC當(dāng)受到溫度沖擊時(shí),TDK磁珠代理商焊端容易產(chǎn)生裂紋,在這方面,小型電容器相對(duì)優(yōu)于大型電容器,其原理是大型電容器的導(dǎo)熱性沒(méi)有那么快到達(dá)整個(gè)電容器,因此電容器本體不同點(diǎn)的溫差較大,因此膨脹尺寸不同,產(chǎn)生應(yīng)力,這個(gè)道理和倒開(kāi)水時(shí)厚玻璃比薄玻璃更容易破裂,另外,TDK電阻代理在TDK貼片電容MLCC焊接后的冷卻過(guò)程中,TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數(shù)不同,產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋,回流焊需要良好的焊接溫度曲線才能避免這個(gè)問(wèn)題。
首先,我們必須告知生產(chǎn)過(guò)程和電容熱故障,以便他們?cè)谒枷肷细叨戎匾曔@個(gè)問(wèn)題,其次,必須由專業(yè)熟練工人焊接,還需要嚴(yán)格的焊接工藝要求,如恒溫烙鐵,烙鐵不得超過(guò)315°C(為防止生產(chǎn)工人快速提高焊接溫度),焊接時(shí)間不得超過(guò)3秒選擇合適的焊劑和錫膏,應(yīng)先清洗焊盤(pán),不得使用MLCC外力大,注意焊接質(zhì)量等,TDK濾波器代理商。