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　　實(shí)際上超過(guò)1uF的電容大多為電解電容，有很大的電感成份，所以頻率高后反而阻抗會(huì)增大，有時(shí)會(huì)看到有一個(gè)電容量較大電解電容并聯(lián)了一個(gè)小電容，這時(shí)大電容通低頻，小電容通高頻，電容的作TDK一級(jí)代理商用就是通高阻低，通高頻阻低頻，電容越大低頻越容易通過(guò)，電容越大高頻越容易通過(guò)。

　　固態(tài)電容采用具有高導(dǎo)電度及優(yōu)異熱穩(wěn)定性之導(dǎo)電高分子材料作為固態(tài)電解質(zhì)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)式鋁電解電容器內(nèi)TDK代理的電解液，大幅改善傳統(tǒng)液態(tài)鋁電解電容器之缺點(diǎn)并展現(xiàn)出極為優(yōu)異的電器特性與可靠度，導(dǎo)電性高分子鋁固態(tài)電解容器已成為下一世代固態(tài)電解電容器的開發(fā)主流，固態(tài)電容的導(dǎo)電性高分子的電子在TDK代理商分子上移動(dòng)較快(低阻抗)而液態(tài)電解質(zhì)的離子在液態(tài)中移動(dòng)較慢(高阻抗)，這就導(dǎo)致了導(dǎo)電性高分子擁有比液態(tài)電解質(zhì)更為優(yōu)秀的傳導(dǎo)性指數(shù)，導(dǎo)電性高分子的傳導(dǎo)性指數(shù)能達(dá)到液態(tài)電解質(zhì)的數(shù)千TDK中國(guó)代理倍甚至上萬(wàn)倍，固態(tài)電容在高頻率下呈現(xiàn)出了更低的阻抗，低阻抗代表低電阻損失，不會(huì)消耗電力轉(zhuǎn)變成熱，因而不會(huì)使溫度上升，也就不會(huì)使電容劣化，能使得系統(tǒng)更加穩(wěn)定，貼片電容tdk薄膜電TDK一級(jí)代理商容的壽命也就是三兩年，電好的產(chǎn)品也不會(huì)超出5年。

　　進(jìn)口電容器的標(biāo)志方法：進(jìn)口電容器一般有6項(xiàng)組成，項(xiàng)：用字母表示類別：第二項(xiàng)：用兩位數(shù)字表示其外形，結(jié)構(gòu)，封裝方式，引線開始及TDK電容代理與軸的關(guān)系，第三項(xiàng)：溫度補(bǔ)償型電容器的溫度特性，有用字母的，也有用顏色的，其意義如下表所示：，2，高壓陶瓷電容的內(nèi)阻更小，這是由各自的構(gòu)造特點(diǎn)決定的，高壓陶瓷電容器的內(nèi)阻很小，TDK電感代理而薄膜電容器由于是采取卷繞方式，這樣就造成內(nèi)阻偏大，而這種偏大的內(nèi)阻帶來(lái)的另一負(fù)面影響就是，電容在反復(fù)充放電的過(guò)程中，內(nèi)阻會(huì)繼續(xù)變大，并且會(huì)在一定時(shí)候使電容在電路中失效。

　　切TDK磁珠代理商屑電阻和合金電阻有什么區(qū)別，貼片電阻器是一大類，這意味著封裝形式為表面貼裝封裝。

　　合金電阻是以合金為電流介質(zhì)的電阻，它一般具有電阻低，精度高，溫度系數(shù)低，抵抗沖擊電流，具有大TDK電阻代理功率等特點(diǎn)，這種電阻器通常用于各種電子產(chǎn)品，主要用于電流采樣或短路保護(hù)。

　　其他材料的主要添加劑為康銅，錳銅等，性能由合金材料本身決定并且還有許多其他輔助材料。

　　與薄膜相比，厚膜從材料和工藝角度進(jìn)行了分類。

　　電阻器可以是厚膜電阻器，也可以是貼片電阻器，即貼片電阻器是通過(guò)厚膜印刷工藝制成的。

　　當(dāng)然，厚膜印刷也可以用來(lái)制造厚膜混合電路，芯片電阻器也可以用薄膜技術(shù)制造，TDK濾波器代理商。